聚焦高新 共筑“芯”高地——砺晶半导体赴昆山高新区洽谈落地合作
座谈会上,周总详细介绍了砺晶半导体的核心技术优势、产品研发进展及市场拓展成果。他表示,砺晶半导体专注于泛半导体智能装备领域,核心团队源自韩国,拥有超过20年的泛半导体装备研发经验。公司已累计出货691台液晶面板搬运机器人及290余台半导体晶圆搬运机器人/EFEM,产品在头部面板厂和晶圆厂得到充分验证,正处于产能爬坡和市场拓展的关键阶段。昆山高新区雄厚的产业基础和完备的产业生态,与砺晶半导体在国产替代浪潮中的战略定位高度契合,双方合作前景广阔。
昆山高新区领导对砺晶半导体团队的技术实力和发展前景给予高度评价,并就载体保障、产业基金投资、税收扶持、研发补贴等合作细节进行了深入交流。
昆山高新区位于昆山核心区域,2010年经国务院批准升格为国家高新技术产业开发区,是全国**在县域布局建设的国家高新区。在最新全国国家高新区综合评价中,昆山高新区位列第31名,继续位居全国县域国家高新区榜首。
经济体量持续跃升。 2025年,昆山高新区完成地区生产总值1201.5亿元,实现注册外资5亿美元,完成进出口总额101.7亿美元。14项主要经济指标中9项增幅高于全市平均,4项实现两位数增长。
产业矩阵雄冠县域。高新区已构建起4家百亿级龙头企业、58家五亿级领军企业、177家亿元级骨干企业、459家规上工业企业、1174家高新技术企业为核心的产业矩阵。聚焦“2+2+3”新兴产业体系,做强电子信息、装备制造两大主导产业,推进先进计算、生命健康两大创新产业,布局绿色经济、人工智能、数字经济三大新兴产业。同时,依托苏州“1030”产业体系和昆山“2345”现代化产业体系,重点构建以AI算力为核心的人工智能产业集群。
半导体产业特色鲜明,生态协同纵深布局。昆山高新区重点发展GaN等新型化合物半导体、通信芯片设计、半导体材料等细分赛道。近期,沪士电子人工智能芯片配套高端印制线路板项目签约落地,预计新增产值150亿元。与此同时,***明星项目协鑫光电落地钙钛矿产业基地项目,已于2025年下半年实现首片1150×2400毫米全尺寸钙钛矿组件成功下线。全区已建成新型研发机构10家,创新联合体24家,引进院士团队项目37个,有效发明专利7918件。
科创载体拔节生长,创新生态蔚然成型。高新区已建成科创载体空间总量突破270万平方米,先后被列为***绿色工业园区、国家科技服务体系建设试点园区、知识产权示范园区、海外高层次人才创新创业基地。依托“功能板块+重点片区+特色节点”总体骨架,布局大渔湖科创先导区、南淞湖人工智能产业园五大片区协同发展。近期,国家高新区集成创新中心、理光中国研究院长三角分院、中欧海外人才技术创新中心等一批高能级创新平台相继建成投运。
营商环境持续优化,政策扶持力度空前。高新区升级科技招商政策,全周期支持项目从孵化培育到加速壮大。鼓励龙头企业设立核心技术研发平台,给予**5000万元研发补贴;打破唯学历论,给予用人单位自主评审资格,遴选技术高管给予**50万元奖励。昆山高新区持续擦亮“昆如意·高兴办”营商服务品牌,并联审批压缩办理时长70%,致力为企业提供**质的创新创业环境。
当前,昆山高新区正以“国批”十五周年为新起点,加速推动科技创新和产业创新深度融合,奋力打造具有核心竞争力的现代化产业新高地。砺晶半导体作为泛半导体智能装备领域的创新力量,正处国产替代的历史性战略机遇期。
此次洽谈,双方就项目落地合作达成初步共识。昆山高新区方面表示,将全力支持砺晶半导体在昆山落地发展,为企业提供全方位的政策保障和配套服务。公司领导对昆山高新区的热情接待和务实作风表示感谢,并诚挚邀请对方近期赴赣州实地考察公司现有研发基地及核心产品线。
下一步,双方将建立专项对接机制,加快推进协议条款细化及签署工作,力争早日实现项目落地,携手为泛半导体高端装备国产化贡献“高新力量”、打造区域产业新标杆。